Sprache auswählen

Auswahl
Auswahl

TMG IO-Link Master Test Device

TMG IO-Link Test Device Das TMG IO-Link Master Test Device ist für den Systemtest von IO-Link Mastern vorgesehen. Es ersetzt nicht das Master Test System für den IO-Link Konformitätstest. Dieses testet nur an einem Port die Korrektheit der Protokollbearbeitung. Für den Systemtest sollte der IO-Link Master jedoch an allen seinen Ports gleichzeitig und mit jeweils unterschiedlichen Datenlängen und unterschiedlichem Zeitverhalten getestet werden. Idealerweise sollten dabei an allen Ports Test Devices angeschlossen sein, um den Master mit höchster Last zu testen.

Gerade für die Extremwerte von IO-Link-Konfigurationen gibt es keine, nur wenige oder bisweilen teure IO-Link Devices. Deshalb hat TMG TE das IO-Link Master Test Device entwickelt. Dieses stellt eine große Auswahl von unterschiedlichsten IO-Link Konfigurationen zur Verfügung, die den Systemtest vereinfachen und eine gute Testtiefe ermöglichen. Wir empfehlen immer erst den Protokoll-Test mit dem vorgeschriebenen Testsystem durchzuführen und nach bestandenem Test den Systemtest mit TMG IO-Link Master Test Devices an allen Ports durchzuführen.

Das TMG IO-Link Master Test Device unterstützt das IO-Link Firmware Update Profile, so dass wir zukünftig auch noch mehr Konfigurationen und auch weitere Test-Funktionen anbieten können.

  • Ist für den Systemtest von IO-Link Mastern vorgesehen
  • Einfacher Anschluss des IO-Link Masters über einen M12 Stecker
  • Unterstützung des IO-Link Device Firmware Update Profile
  • Es stehen verschiedene Test Suites zur Verfügung, die über das Firmware Update Profile auf das TMG IO-Link Master Test Device eingespielt werden können:
    • Test Suite nach IO-Link Spezifikation V1.1.2
      • Es stehen über 30 Testkonfigurationen für den System Test eines IO-Link Masters zur Verfügung
    • Test Suite nach IO-Link Spezifikation V1.1.3
    • Test Suite für EMV Tests
      • dient zum Test der IO-Link-spezifischen elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV)
  • Diagnose
    • Zusätzlich zum normalen IO-Link-Betrieb werden einige erkennbaren Protokollfehler erkannt und die Statistik angezeigt.
      • Anzahl von ISDU Aborts, Anzahl von Disconnects, Anzahl von Parity Errors
  • Profile
    • Common Profile
    • IO-Link Device Firmware Update Profile

Test Suite V1.1.2

Test Konfigurationen

Die Test Suite V1.1.2 ist hier beispielhaft beschrieben. Die Test Suite V1.1.3 ist ähnlich aufgebaut.
Es gibt 34 Testkonfigurationen, zwischen denen gewählt werden kann.
Dabei werden die folgenden Eigenschaften der Devices angeboten:

IO-Link V1.1 kompatibel zu V1.0
V1.1 nicht kompatibel zu V1.0
V1.0
ISDU mit und ohne
Bitrate COM1, COM2, COM3
MinCycleTime 400 µs bis 132,8 ms
Prozess-Eingangsdaten 0 bis 15 Bits, 2 bis 32 Bytes
Prozess-Ausgangsdaten 0 bis 15 Bits, 2 bis 32 Bytes
Prozessdaten Simulation zyklisch und statisch
Pre Operate–On-Request-Data IOL V1.1: 1,4,8,32 / IOL V1.0: n.a
Operate - On-Request Data IOL V1.1: 1,4,8,32 / IOL V1.0: 1
Events aktivierbar
SIO Mode mit und ohne
Parameter
DirectParameters_2 DirectParameterOverlay
ISDU Commands
Simple Data Types
RecordT
ArrayT

Diagnose

Zusätzlich zum normalen IO-Link-Betrieb werden einige erkennbaren Protokollfehler erkannt und gezählt.

  • Number of ISDU Aborts
  • Number of Disconnects
  • Number of Parity Errors

Test Konfigurationen einstellen

Das TMG IO-Link Master Test Device realisiert die verschieden Test-Konfigurationen durch die Device Kompatibilität. Es muss also keine neue Firmware geladen werden, um eine neue Test-Konfiguration einzustellen, sondern dies geschieht durch Vorgabe einer jeweils zugeordneten Device ID.

Dies kann auf zwei Arten erreicht werden:

  • Durch Device Kompatibilität
    Die Portkonfiguration des IO-Link Masters wird auf „kompatibel“ oder auf einen Backup-Modus eingestellt. Dabei wird die Vendor ID (TMG, 335, 0x014F) und die Device ID für die jeweilige Test-Einstellung mit der jeweiligen IODD konfiguriert. Beim Verbindungsaufbau wird der IO-Link Master dann das IO-Link Master Test Device auf die Device ID der Test-Konfiguration umzustellen.
  • Durch Parametrierung
    Will man die Einstellung nicht durch die Portkonfiguration des IO-Link Masters vornehmen, kann man dies auch durch Setzen eines Parameters z.B. durch den TMG USB IO-Link Master V2 oder durch den zu testenden Master selbst tun.

Test Suite: EMV Test

Das „TMG IO-Link EMC Test Device“ ist eine zusätzliche Firmware, die per Firmware-Update auf das TMG IO-Link Master Test Device geladen werden kann (im Lieferumfang enthalten). Das Device dient zur Unterstützung der IO-Link-spezifischen Elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) Tests. Es generiert in jedem IO-Link-Zyklus ein anderes zufälliges 8-Bit-Prozessdatum. Es prüft die vom IO-Link-Master empfangenen Prozessausgangsdaten und vergleicht sie mit den zuvor gesendeten Prozesseingangsdaten (weitere Informationen finden Sie in Anhang H der IO-Link Interface and System Specification V1.1.3). Weichen die Ausgangsdaten von den Eingangsdaten ab, wird ein Fehlerzähler inkrementiert. Sendet der IO-Link Master den gleichen Frame zweimal, wird ein Wiederholungszähler inkrementiert. Wenn das TMG IO-Link EMC Test Device die Verbindung zum IO-Link Master verliert, wird ein Verbindungsverlustzähler inkrementiert.

Die Test Suite „TMG IO-Link EMC Test Device“ verfügt über die folgenden Konfigurationen:

Prozess-Eingangsdaten 8 Bits
Prozess-Ausgangsdaten 8 Bits
Pre Operate–On-Request-Data 8 Bits
Operate - On-Request Data 1 Bits
ISDU mit
Bitrate COM 1, COM 2, COM 3
MinCycleTime 18.0ms, 2.3ms, 0.4ms
IO-Link V1.1
Kompatibilität zu IO-Link V1.0 ohne
SIO Mode ohne

  • TMG IO-Link Master Test Device
  • Test Suites
  • Handbuch (PDF)
  • IODD’s